德信体育,德信体育官方网站,德信体育APP下载

　　公司在调研中指出，AI技术应用正持续驱动云服务商对高效能存储产品的需求，TLC eSSD、QLC eSSD等产品采购量显著增长；同时，HDD供应短缺促使部分云服务商加速转单至SSD，共同推动NAND Flash需求迎来爆发。供应链方面，受过往行业周期影响，主要存储晶圆原厂当前仍维持审慎的产能扩张策略，即便后续资本开支回升，由于产能建设周期滞后，预计对2026年位元产出的增量贡献有限，行业供需格局有望保持紧平衡。

　　公司重点介绍了新产品mSSD的竞争亮点。该产品采用Wafer级系统级封装（SiP）技术，将主控、NAND、PMIC等核心元件整合为单一封装体，实现从Wafer到成品的一次性封装，省去传统SSD生产中的PCB贴片、回流焊等多道SMT工序，综合成本优势显著。在性能与适配性方面，mSSD提供TB级别多档容量，通过集成封装大幅压缩体积实现轻薄化，且经深度优化后性能仍满足PCIe接口高标准；同时创新性配备卡扣式散热拓展卡，无需工具即可灵活转换为当前SSD主流规格，适配性覆盖多样化存储应用场景。